CoolD2C T

Produkteinführung

CoolD2C T 2-Phasen-Flüssigkeitseinheit für den Einbau in Serverschranks (Direct-to-Chip) bieten eine Kühlleistung von bis zu 100 kW und sorgen für eine zuverlässige Wärmeableitung bei den anspruchsvollsten Rechengeräten – GPUs und CPUs – mit hoher thermischer Leistungsdichte.
Hot-Swap-fähige Komponenten in einem vertrauten Formfaktor für den Einbau in Serverschranks bieten unübertroffene Zuverlässigkeit und einfache Wartbarkeit vor Ort. Die zweiphasige Direct-to-Chip-Kühlung wurde für Prozessoren der nächsten Generation entwickelt. Sie ist für 4,5 kW pro Sockel validiert und entfernt typische Wärmeflüsse von 0,25 kW/cm2 und Hot-Spot-Flüsse über 0,5 kW/cm2. Eine nichtleitende dielektrische Flüssigkeit schützt die Elektronik, sodass die Komponenten sicher bleiben.

Hauptvorteile des Produkts

• Kühlleistung: bis zu 100 kW
• Bis zu 4,5 kW pro Steckplatz und Hotspot-Flüsse über 0,5 kW/cm2
• Thermische Gleichmäßigkeit verhindert Hotspots
• Industrieller Kondensator mit isoliertem Wasserkreislauf für Warmwasser (ASHRAE W45) oder Kaltwasser. Das Design verhindert den Kontakt von Wasser mit der Elektronik und eliminiert wasserbedingte Risiken für GPUs und CPUs
• Mehrfache Redundanzen mit Hot-Swap-Fähigkeit gewährleisten einen unterbrechungsfreien Betrieb und einen schnellen Austausch vor Ort
• Der 7-Zoll-Touchscreen ermöglicht die lokale Überwachung und Steuerung des CoolD2C T-Systems
• Mehrschichtige Nylon-AC-Schläuche verlaufen von den Servern zu den Verteilerblöcken und sorgen für eine zuverlässige Flüssigkeitszufuhr
• Die meisten Reparaturen und Wartungsarbeiten vor Ort können ohne einen HVAC-Techniker durchgeführt werden
• Die Standardkompatibilität mit Rechenzentren ermöglicht eine schnelle Installation und minimale Schulungsanforderungen